Proteus 8.10 Beta 1 (Build 29052)现已发布,正版用户在升级服务有效期内可以直接通过软件主页进行升级,也可以通过普客圈来进行正版软件的试用和测试。此版本不兼容旧版本文件,使用Proteus8.10版本保存的Proteus工程不能使用8.10以下版本的软件打开。
Proteus8.10添加和升级了以下功能:
差分对路由
对差分对的支持是这个版本的主要补充。我们添加了配置选项和约束,并包含了一个专用的路由模式来同时处理两个磁道。在布线后自动进行相位匹配或倾斜校正,并完全支持线性和曲线布线模式。差分对的工作仍在继续,我们的目标是在后续的service pack版本中引入目标长度规范和传递组件支持。
报告生成
为了能够为给定的项目生成各种有用的报表类型,Project Notes模块做了大量的工作。当前支持的报表类型包括:
-PCB制造报告。包括图层叠加、钻孔表、基准数据、装配图等
-变量比较报告。列出项目变量之间的差异
-设计规则报告。在线性表中列出为当前项目指定的所有设计规则。
-单针网络报告。列出尚未分配给NC网络的所有单针连接。
-长度匹配报告。列出所有长度匹配的路由,包括符合性状态。
-差分对报告。包含每个差分对的详细信息,包括符合性状态
每个报表都是一个模板,其中包含一个或多个数据对象(例如,长度匹配表是一个数据对象)。所有这些数据对象对用户都是可用的,可以插入到新的或自定义的模板中以供将来使用。
选择和放置配置
Pick and Place config对话框提供了各种选项,允许用户更改列顺序和列标题,以及省略不需要的数据。这是为了方便快速配置,以适应不同的装配机。
电源平面增强
我们在电源平面系统中增加了以下额外的配置选项。
-圆孔与八角孔
-对角线交叉填充
IoT Builder授权
我们在IoT Builder项目中添加了访问控制,所有的控件和前面板的选项卡都可以根据用户是否登录来调整它们的行为(禁用、隐藏等)。
Proteus VSM 仿真模型
LBA110、LBA110P和LBA110S-双极光电管(R)继电器
Texas Operational amplifiers:
LM324AN (PDIP), LM324M (SOIC) and LM324MT (TSSOP)
LM2902LVID(SOIC), LM2902LVIPW(TSSOP)
LM2904LVIDDF(SOT-23), LM2904LVIDGK(VSSOP), LM2904LVID(SOIC), LM2904LVIPW(TSSOP).
LM324AN (PDIP), LM324M (SOIC) and LM324MT (TSSOP)
LM2902LVID(SOIC), LM2902LVIPW(TSSOP)
LM2904LVIDDF(SOT-23), LM2904LVIDGK(VSSOP), LM2904LVID(SOIC), LM2904LVIPW(TSSOP).
MICROCHIP:
MCP6N16-001, MCP6N16-010 and MCP6N16-100, Zero-Drift Instrumentation Amplifier, GM=1, GM=10 & GM=100 respectively.
LINTEC:
LTC2644_L8, LTC2644_L10, LTC2644_L12 "Dual 12/10/8-bit PWM to Vout DACs".
ACS770xCB系列,热增强,全集成,基于霍尔效应的高精度线性电流传感器集成电路,100μΩ电流导体
ACS770xCB-050B, ACS770xCB-050U
ACS770xCB-100B, ACS770xCB-050U
ACS770xCB-150B, ACS770xCB-150U
ACS770xCB-200B, ACS770xCB-200U
ACS772系列,高精度,基于霍尔效应,200kHz带宽,带100μΩ电流导体的电隔离电流传感器IC
ACS772LCB-050B, ACS772LCB-050U
ACS772LCB-100B, ACS772LCB-100U
ACS772LCB-150B, ACS772LCB-150U
ACS772LCB-200B, ACS772LCB-200U
ACS772LCB-250B, ACS772LCB-250U
ACS772LCB-300B
ACS772LCB-400B
UCx52xA 系列"Regulating Pulse Width Modulators":
UC1525A, UC1527A, UC2525A, UC5527A, UC3525A, UC3527A
其他功能新增和修复
-新增:能够在DRC网络类选项卡的内层设置不同的磁道厚度。
-新增:单击'Pending Changes'可以查看将要删除的内容。
-新增:在IoT Builder的前面板上使用更清晰的选项卡
-新增:从设计数据(如长度匹配表或钻取图)生成的新项目报告模板可用
-修复:Pick Device form支持外来字符
-新增:可以将设计变量复制为新变量
-新增:基准点现在包含在Pick&Place文件中。
-新增:差分对的项目注释报告
-新增:坐标旁边显示坐标距离
-新增:45度阴影区类型
-新增:支持pads周围的圆形区域孔
-新增:项目注释中的钻孔表报表
-设计变量比较在项目注释中可用
-新增:项目注释中的单针网络报表
-新增:项目注释中的长度匹配报表
-新增:IoT Builder的登录/密码控制
-新增:完全可配置的Pick&Place文件
-新增:项目注释中的PCB制造模板
-在ODB++输出中添加了对teardrops的支持
- Design Explorer现在指示默认的信号网络类
-区域远离在区域层上没有铜的焊盘堆栈
-在3D查看器中,盲孔和埋孔不再渲染为通孔
- PCB区域。接近平行的轨迹阻止了对有错误孔的区域进行切片
-更好地处理进口部件上的无效引脚电气类型
-项目注释:更新时,字段代码现在显示,而不是之前的空值
-修复:Step文件名限制导致Proteus消失
-通过在引用中使用冒号将错误的元素名称应用于单个元素部分,现在在应用时清除
-项目注释:修复了与重命名和删除项目注释有关的一些问题
- EDIF导入。实现了对异构多元素部件的支持,并修复了一些错误。
-修复了Pick Devices dialogue的偶发UAE问题
-修复了PPC干扰(但不一致报告)未正确用于创建缝合区域的过孔状态的问题
-焊盘堆栈钻孔现已渲染,即使其上有铜的所有层都已隐藏
-对于ODB++输出,删除了在未配置Valor查看器时有时显示的有关查看器路径的错误消息